AD 规则设置
AD 规则设置
规则概述
AD中PCB规则列表:
规则名称 | 规则说明 |
---|---|
Electrical | 电气规则 |
Clearance | 安全间距规则 |
Short Circuit | 短路规则 |
UnRouted Net | 未布线网络规则 |
UnConnected Pin | 未连线引脚规则 |
Routing | 布线规则 |
Width | 走线宽度规则 |
Routing Topology | 走线拓扑布局规则 |
Routing Priority | 布线优先级规则 |
Routing Corners | 导线转角规则 |
Routing Via Style | 布线过孔形式规则 |
Fan out Control | 布线扇出控制规则 |
Differential Pairs Routing | 差分对布线规则 |
SMT | 表贴焊盘规则 |
SMD To Corner | SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 |
SMD To Plane | SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 |
SMD Neck Down | SMD焊盘颈缩率规则 |
Mask | 阻焊层规则 |
Solder Mask Expansion | 阻焊层收缩量规则 |
Paste Mask Expansion | 助焊层收缩量规则 |
Plane | 电源层规则 |
Power Plane Connect Style | 电源层连接类型规则 |
Power Plane Clearance | 电源层安全间距规则 |
Polygon Connect Style | 焊盘与覆铜连接类型规则 |
TestPoint | 测试点规则 |
TestPoint Style | 测试点样式规则 |
TestPoint Usage | 测试点使用规则 |
Manufacturing | 工业规则 |
MinimumAnnularRing | 焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落 |
Acute Angle | 锐角限制规则 |
Hole Size | 孔径限制规则 |
Layer Pairs | 配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层 |
Hole To Hole Clearance | 孔间间距 |
Minimum SolderMask Sliver | 最小阻焊层裂口 |
Silkscreen Over Component Pads | 丝印与元器件焊盘间距规则 |
Silk To Silk Clearance | 丝印间距规则 |
Net Antennae | 网络天气规则 |
High Speed | 高频电路规则 |
ParallelSegment | 平行铜膜线段间距限制规则 |
Length | 网络长度限制规则 |
Matched Net Lengths | 网络长度匹配规则 |
Daisy Chain Stub Length | 菊花状布线分支长度限制规则 |
Vias Under SMD | SMD焊盘下过孔限制规则 |
Maximum Via Count | 最大过孔数目限制规则 |
Placement | 元件布置规则 |
Room Definition | 元件集合定义规则 |
Component Clearance | 元件间距限制规则 |
Component Orientations | 元件布置方向规则 |
Permitted Layers | 允许元件布置板层规则 |
Nets To Ignore | 网络忽略规则 |
Hight | 高度规则 |
Signal Integrity | 信号完整性规则 |
Signal Stimulus | 激励信号规则 |
Undershoot-Falling Edge | 负下冲超调量限制规则 |
Undershoot-Rising Edge | 正下冲超调量限制规则 |
Impedance | 阻抗限制规则 |
Signal Top Value | 高电平信号规则 |
Signal Base Value | 低电平信号规则 |
Flight Time-Rising Edge | 上升飞行时间规则 |
Flight Time-Falling Edge | 下降飞行时间规则 |
Slope-Rising Edge | 上升沿时间规则 |
Slope-Falling Edge | 下降沿时间规则 |
Supply Nets | 电源网络规则 |
常用规则配置
嘉立创工艺参数 | |
---|---|
PCB最大尺寸 | 开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内。 |
板厚范围 | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
机械钻孔 | 最小孔径0.2mm(7.874mil),最大孔径6.3mm(248.031mil),钻头规格0.05mm一阶。 |
线宽 | 多层板3.5mil,单双面板5mil |
线隙 | 多层板3.5mil,单双面板5mil |
最小过孔内外径 | 多层板最小内径0.2mm(7.874mil),最小外径为0.4mm(15.748mil), 双面板最小内径0.3mm(11.8110mil),最小外径0.5mm(19.685) |
焊盘边缘到线的距离 | 5mil |
过孔单边焊环 | 3mil (参数为极限值,尽量大于此参数) |
最小字符宽 | 线宽6mil 字符高32mil (参数为极限值,尽量大于此参数) |
单片出货: 走线和焊盘距板边距离 |
≥0.3mm(11.811mil) 否则可能涉及到板内的线路及焊盘 |
拼版V割出货: 走线和焊盘距板边距离 |
≥0.4mm(15.748mil) 如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。 如果是单片出货,则需要≥0.2mm的间距。 |
半孔工艺最小孔径 | 0.6mm(23.622mil) 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
阻焊层开窗 | 0.05mm 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准,因阻焊桥不影响到性能,不接受阻焊桥客诉! |
自定义规则设置
在绘制过程中,有时会遇到需要特殊处理的情况,比如设置地过孔与地铺铜直接连接,但地铺铜与其它焊盘使用十字线连接,这是就需要使用规则中的CustomQuer自定义查询,比如设置上面的功能,可以使用如下的设置:
此时第一个匹配对象是GND网络,第二个匹配对象是IsVia,指所有过孔,使用下面的连接方式连接两个匹配对象。
匹配规则之间可以使用AND OR NOT等逻辑关系相互连接
下面列举几个常见的匹配规则
规则设置 | 规则说明 |
---|---|
InNet(‘GND’) | 名叫GND的网络 |
IsNet | 所有网络 |
IsVia | 所有过孔 |
IsNamedPolygon(‘NETL1’) | 名叫NETL1的多边形覆铜 用在Plane |
InNamedPolygon(‘NETL1’) | 名叫NETL1的多边形覆铜 用在Clearance |
HasPad(‘JP1-4’) | JP1-4 JP1的第4个焊盘 |
Is 和 In 开头的有什么区别,在AD规则里提示是这样的,暂时不太清楚他们的区别
规则设置 | AD提示 |
---|---|
IsNamedPolygon | Is object polygon with particular name |
InNamedPolygon | Dose the object belong to a named polygon |
本博客所有文章除特别声明外,均采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议。转载请注明来自 z8z!
评论