AD 规则设置

规则概述

AD中PCB规则列表:

规则名称 规则说明
Electrical 电气规则
Clearance 安全间距规则
Short Circuit 短路规则
UnRouted Net 未布线网络规则
UnConnected Pin 未连线引脚规则
Routing 布线规则
Width 走线宽度规则
Routing Topology 走线拓扑布局规则
Routing Priority 布线优先级规则
Routing Corners 导线转角规则
Routing Via Style 布线过孔形式规则
Fan out Control 布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing 差分对布线规则
SMT 表贴焊盘规则
SMD To Corner SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down SMD焊盘颈缩率规则
Mask 阻焊层规则
Solder Mask Expansion 阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion 助焊层收缩量规则
Plane 电源层规则
Power Plane Connect Style 电源层连接类型规则
Power Plane Clearance 电源层安全间距规则
Polygon Connect Style 焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint 测试点规则
TestPoint Style 测试点样式规则
TestPoint Usage 测试点使用规则
Manufacturing 工业规则
MinimumAnnularRing 焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落
Acute Angle 锐角限制规则
Hole Size 孔径限制规则
Layer Pairs 配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层
Hole To Hole Clearance 孔间间距
Minimum SolderMask Sliver 最小阻焊层裂口
Silkscreen Over Component Pads 丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance 丝印间距规则
Net Antennae 网络天气规则
High Speed 高频电路规则
ParallelSegment 平行铜膜线段间距限制规则
Length 网络长度限制规则
Matched Net Lengths 网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length 菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count 最大过孔数目限制规则
Placement 元件布置规则
Room Definition 元件集合定义规则
Component Clearance 元件间距限制规则
Component Orientations 元件布置方向规则
Permitted Layers 允许元件布置板层规则
Nets To Ignore 网络忽略规则
Hight 高度规则
Signal Integrity 信号完整性规则
Signal Stimulus 激励信号规则
Undershoot-Falling Edge 负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge 正下冲超调量限制规则
Impedance 阻抗限制规则
Signal Top Value 高电平信号规则
Signal Base Value 低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge 上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge 下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge 上升沿时间规则
Slope-Falling Edge 下降沿时间规则
Supply Nets 电源网络规则

常用规则配置

嘉立创工艺参数
PCB最大尺寸 开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内。
板厚范围 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
机械钻孔 最小孔径0.2mm(7.874mil),最大孔径6.3mm(248.031mil),钻头规格0.05mm一阶。
线宽 多层板3.5mil,单双面板5mil
线隙 多层板3.5mil,单双面板5mil
最小过孔内外径 多层板最小内径0.2mm(7.874mil),最小外径为0.4mm(15.748mil),
双面板最小内径0.3mm(11.8110mil),最小外径0.5mm(19.685)
焊盘边缘到线的距离 5mil
过孔单边焊环 3mil (参数为极限值,尽量大于此参数)
最小字符宽 线宽6mil 字符高32mil (参数为极限值,尽量大于此参数)
单片出货:
走线和焊盘距板边距离
≥0.3mm(11.811mil) 否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货:
走线和焊盘距板边距离
≥0.4mm(15.748mil) 如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。
如果是单片出货,则需要≥0.2mm的间距。
半孔工艺最小孔径 0.6mm(23.622mil) 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗 0.05mm 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准,因阻焊桥不影响到性能,不接受阻焊桥客诉!

自定义规则设置

在绘制过程中,有时会遇到需要特殊处理的情况,比如设置地过孔与地铺铜直接连接,但地铺铜与其它焊盘使用十字线连接,这是就需要使用规则中的CustomQuer自定义查询,比如设置上面的功能,可以使用如下的设置:

地过孔规则设置

此时第一个匹配对象是GND网络,第二个匹配对象是IsVia,指所有过孔,使用下面的连接方式连接两个匹配对象。

匹配规则之间可以使用AND OR NOT等逻辑关系相互连接

下面列举几个常见的匹配规则

规则设置 规则说明
InNet(‘GND’) 名叫GND的网络
IsNet 所有网络
IsVia 所有过孔
IsNamedPolygon(‘NETL1’) 名叫NETL1的多边形覆铜 用在Plane
InNamedPolygon(‘NETL1’) 名叫NETL1的多边形覆铜 用在Clearance
HasPad(‘JP1-4’) JP1-4 JP1的第4个焊盘

Is 和 In 开头的有什么区别,在AD规则里提示是这样的,暂时不太清楚他们的区别

规则设置 AD提示
IsNamedPolygon Is object polygon with particular name
InNamedPolygon Dose the object belong to a named polygon